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晶门半导体 (02878)应付款项占总资产比率 
应付款项占总资产比率是指应付款项占总资产的百分比。应付款项是企业对上游供应商的应付欠款。
晶门半导体 近12个月 应付款项占总资产比率 为 8.3 %
应付款项占总资产比率(Ap Ratio) = 应付款(Ap) / 总资产(Total Assets)
= 0.58 亿 / 12.71 亿
= 8.3 %
= 0.58 亿 / 12.71 亿
= 8.3 %
晶门半导体应付款项占总资产比率的历年数据走势
当前应付款项占总资产比率
8.3 %近7年中位数
17.0 %历年数据
| 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | TTM(十二个月) | |
| 应付款项占总资产比率(%) | 17.5 | 20.6 | 16.7 | 17.1 | 10.0 | 5.5 | 8.3 |
同行比较
计算公式
应付款项占总资产比率 = 应付款项 / 总资产
详细解释
应付款项占总资产比率是指应付款项占总资产的百分比。
应付款项是企业赊购商品或服务是应偿还的债务。应付款项是对上游供应商应付欠款。
应付款项是反映在公司平衡表上的当期负债的一部分(在一年内到期，或者在正常运营周期内到期，如果时间更长的话)。较高的应付款项意味着经营业务所需的周转金较低。
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