惠伦晶体 (300460)资本公积 Wiki triangle

资本公积是企业收到的投资者的超出其在企业注册资本所占份额,以及直接计入所有者权益的利得和损失等。资本公积包括资本溢价(股本溢价)和直接计入所有者权益的利得和损失等。
惠伦晶体 近12个月 资本公积 为 6.99 亿

惠伦晶体资本公积的历年数据走势

当前资本公积

6.99 亿

近10年中位数

2.57 亿
历年数据
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 TTM(十二个月)
资本公积(元) 2.57 亿 2.57 亿 2.57 亿 2.57 亿 2.57 亿 1.99 亿 6.95 亿 6.98 亿 6.99 亿 6.99 亿
同行比较
排名 名称 资本公积
1 风华高科 71.5 亿
2 三环集团 62.18 亿
3 振华科技 55.77 亿
4 厦门信达 26.94 亿
5 顺络电子 18.59 亿
6 江海股份 16.88 亿
7 宏达电子 16.85 亿
8 高华科技 12.99 亿
9 铜峰电子 12.21 亿
10 艾华集团 11.93 亿