铜冠铜箔 (301217)应付款项占总资产比率 Wiki triangle

应付款项占总资产比率是指应付款项占总资产的百分比。应付款项是企业对上游供应商的应付欠款。
铜冠铜箔 近12个月 应付款项占总资产比率 为 8.7 %
应付款项占总资产比率(Ap Ratio) = 应付款(Ap) / 总资产(Total Assets)
= 6.17 亿 / 71.22 亿
= 8.7 %

铜冠铜箔应付款项占总资产比率的历年数据走势

当前应付款项占总资产比率

8.7 %

近8年中位数

8.0 %
历年数据
2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 TTM(十二个月)
应付款项占总资产比率(%) 18.5 13.9 15.0 5.0 3.3 2.8 7.8 8.7
同行比较
排名 名称 应付款项占总资产比率
1 科翔股份 41.8 %
2 金安国纪 37.4 %
3 弘信电子 36.3 %
4 天津普林 31.2 %
5 金禄电子 31.1 %
6 华正新材 30.1 %
7 广合科技 28.6 %
8 南亚新材 26.6 %
9 骏亚科技 26.4 %
10 胜宏科技 25.0 %
计算公式
应付款项占总资产比率 = 应付款项 / 总资产
详细解释

应付款项占总资产比率是指应付款项占总资产的百分比。

应付款项是企业赊购商品或服务是应偿还的债务。应付款项是对上游供应商应付欠款。

应付款项是反映在公司平衡表上的当期负债的一部分(在一年内到期,或者在正常运营周期内到期,如果时间更长的话)。较高的应付款项意味着经营业务所需的周转金较低。