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电科芯片 (600877)非流动资产占总资产比率 
非流动资产占总资产比率是指非流动资产占总资产的百分比。它反映了公司的重资产比例(比较难以折现的资产)。
电科芯片 近12个月 非流动资产占总资产比率 为 10.6 %
非流动资产占总资产比率(Tnca Ratio) = 非流动资产(Total Non Current Assets) / 总资产(Total Assets)
= 3.06 亿 / 28.84 亿
= 10.6 %
= 3.06 亿 / 28.84 亿
= 10.6 %
电科芯片非流动资产占总资产比率的历年数据走势
当前非流动资产占总资产比率
10.6 %近10年中位数
13.0 %历年数据
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | TTM(十二个月) | |
| 非流动资产占总资产比率(%) | 56.5 | 59.2 | 49.8 | 19.2 | 14.3 | 10.8 | 5.7 | 5.7 | 9.7 | 10.6 |
同行比较
计算公式
非流动资产占总资产比率 = 非流动资产 / 总资产
详细解释
非流动资产占总资产比率，是非流动资产占总资产的百分比。
非流动资产是指流动资产以外的资产，主要包括长期股权投资、固定资产、无形资产、长期待摊费用、在建工程、工程物资、研发支出等。
非流动资产在一年无法完成兑现。其中「流动」一词可以理解为「预计在12个月内实现，或在正常营业周期内出售或消耗」。
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