利扬芯片 (688135)资本公积 Wiki triangle

资本公积是企业收到的投资者的超出其在企业注册资本所占份额,以及直接计入所有者权益的利得和损失等。资本公积包括资本溢价(股本溢价)和直接计入所有者权益的利得和损失等。
利扬芯片 近12个月 资本公积 为 6.95 亿

利扬芯片资本公积的历年数据走势

当前资本公积

6.95 亿

近10年中位数

4.48 亿
历年数据
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 TTM(十二个月)
资本公积(元) 45.03 0.87 亿 1.97 亿 1.97 亿 2.29 亿 6.66 亿 6.85 亿 7.3 亿 6.9 亿 6.95 亿
同行比较
排名 名称 资本公积
1 中芯国际 1,029.82 亿
2 长电科技 152.3 亿
3 华润微 143.8 亿
4 韦尔股份 113.72 亿
5 翱捷科技 106.8 亿
6 芯联集成 100.43 亿
7 寒武纪 97.97 亿
8 通富微电 94.63 亿
9 北京君正 88.8 亿
10 兆易创新 83.97 亿