利扬芯片 (688135)在建工程 Wiki triangle

在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。
利扬芯片 近12个月 在建工程 为 2.9 亿

利扬芯片在建工程的历年数据走势

当前在建工程

2.9 亿

近10年中位数

0.97 亿
历年数据
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 TTM(十二个月)
在建工程(元) 0.14 亿 0.34 亿 0.29 亿 0.3 亿 0.69 亿 1.4 亿 1.25 亿 2.56 亿 3.78 亿 2.9 亿
同行比较
排名 名称 在建工程
1 中芯国际 1,018.38 亿
2 华虹公司 132.12 亿
3 通富微电 48.64 亿
4 华天科技 37.58 亿
5 长电科技 33.89 亿
6 卓胜微 28.65 亿
7 士兰微 20.74 亿
8 立昂微 20.12 亿
9 斯达半导 18.85 亿
10 芯联集成 15.82 亿
详细解释
在建工程记录了尚未完成的建筑工程成本(通常应用于资本预算项目)。在建筑投入使用之前,它不会折旧。通常,在建筑完成时,在建工程将重新分类,并将重新分类的资产资本化和折旧。