惠伦晶体 (300460)商誉 Wiki triangle

商誉占总资产比率是指商誉占总资产的百分比。商誉是一种无形资产,是由于一家公司以溢价收购另一家公司而产生。
惠伦晶体 近12个月 商誉 为 0.5 %
商誉比率(GoodWill Ratio) = 商誉(GoodWill) / 总资产(Total Assets)
= 413.4 / 18.05 亿
= 0.5 %

惠伦晶体商誉的历年数据走势

当前商誉

0.5 %

近10年中位数

0.0 %
历年数据
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 TTM(十二个月)
商誉(%) 0.0 0.0 18.3 10.1 2.8 2.1 0.4 0.2 0.2 0.5
同行比较
排名 名称 商誉
1 厦门信达 10.5 %
2 雅创电子 8.9 %
3 顺络电子 5.0 %
4 江海股份 2.3 %
5 三环集团 1.2 %
6 惠伦晶体 0.5 %
7 法拉电子 0.4 %
8 福晶科技 0.1 %
9 高华科技 0.0 %
10 华金资本 0.0 %
计算公式
商誉比率 = 商誉 / 总资产
详细解释

商誉是一种无形资产,是由于一家公司以溢价收购另一家公司而产生。商誉反映了一个商业实体资产和负债以外的账面价值,通常只运用于收购安排上。

如果商誉占总资产比率增加,则意味着假如总资产保持不变,公司记录的商誉金额有所增加。通常情况下,看到一家公司定期总资产增加是件好事; 但是,如果这些增长来自无形资产(商誉),那么增长可能就不那么好了。

当看到商誉占总资产比率的增加,表明一家公司可能在积极收购其他公司。当总资产的很大一部分,来自无形资产(如商誉)时, 如果必须记录任何商誉减值,公司可能会面临这部分资产基础迅速被抹去的风险。公司必须至少每年一次评估商誉在其财务报表中的价值,并记录商誉减值。

当看到商誉与资产比率的下降,表明,该公司要么减记了一些商誉,要么增加了有形资产。

由于资产需求因行业而异,因此公司商誉占总资产比率,需要与同行业进行比较才最有意义。通过将一家公司的商誉 与同行业内其他公司的商誉占总资产比率进行比较,才能了解一家公司是如何管理其商誉的。