惠伦晶体 (300460)流动负债占总资产比率 Wiki triangle

流动负债占总资产比率是指流动负债占总资产的百分比。它反映了企业一年期负债总计比例。
惠伦晶体 近12个月 流动负债占总资产比率 为 34.6 %
流动负债总资产比率(Total Curlia Ratio) = 流动负债 (Total Curlia) / 总资产(Total Assets)
= 6.25 亿 / 18.05 亿
= 34.6 %

惠伦晶体流动负债占总资产比率的历年数据走势

当前流动负债占总资产比率

34.6 %

近10年中位数

29.0 %
历年数据
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 TTM(十二个月)
流动负债占总资产比率(%) 21.5 21.5 28.7 23.7 29.4 31.2 28.3 33.8 31.1 34.6
同行比较
排名 名称 流动负债占总资产比率
1 厦门信达 70.8 %
2 雅创电子 50.6 %
3 惠伦晶体 34.6 %
4 艾华集团 33.8 %
5 东晶电子 32.8 %
6 晶赛科技 30.4 %
7 法拉电子 27.1 %
8 华金资本 26.1 %
9 顺络电子 22.4 %
10 铜峰电子 21.5 %
计算公式
流动负债总资产比率 = 流动负债 / 总资产
详细解释

流动负债占总资产比率是一年期负债占总资产的百分比。

流动负债是指公司在未来 12 个月需要支付的负债总额。流动负债包括短期借款、应付票据、应付账款、预收账款、应付工资、应付福利费、 应付股利、应交税金、其他暂收应计款项、预提费用和一年内到期的长期借款等。