惠伦晶体 (300460)非流动负债占总资产比率 Wiki triangle

非流动负债占总资产比率是指非流动负债占总资产的百分比。它反映了企业的长期负债比例。
惠伦晶体 近12个月 非流动负债占总资产比率 为 16.0 %
非流动负债总资产比率(Total Non Curlia Ratio) = 非流动负债 (Total Non Curlia) / 总资产(Total Assets)
= 2.88 亿 / 18.05 亿
= 16.0 %

惠伦晶体非流动负债占总资产比率的历年数据走势

当前非流动负债占总资产比率

16.0 %

近10年中位数

11.0 %
历年数据
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 TTM(十二个月)
非流动负债占总资产比率(%) 3.0 2.2 10.0 10.2 5.6 16.4 11.2 11.9 19.0 16.0
同行比较
排名 名称 非流动负债占总资产比率
1 顺络电子 23.6 %
2 东晶电子 17.8 %
3 惠伦晶体 16.0 %
4 雅创电子 11.8 %
5 厦门信达 11.3 %
6 华金资本 9.6 %
7 振华科技 7.1 %
8 晶赛科技 6.6 %
9 三环集团 5.7 %
10 风华高科 4.7 %
计算公式
非流动负债占总资产比率 = 非流动负债 / 总资产
详细解释

非流动负债占总资产比率反映了企业全部资产中有多少是由非流动负债形成的。

非流动负债是指偿还期在一年或者超过一年的一个营业周期以上的债务。非流动负债的主要项目有长期借款、应付债券和长期应付款等。

非流动负债占总资产比率越大,说明每一元资产中非流动负债所占比重越高,企业主要依赖长期债务进行融资,长期偿债能力风险较大。